ホンダ、米IBMと協業 半導体やソフト共同開発 Newsfrom Japan 経済・ビジネス 2024.05.15 12:19 / 2024.05.15 12:36 更新 English 日本語 简体字 繁體字 Français Español العربية Русский ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術の長期的な共同研究開発に取り組む覚書を結んだ...記事全文を読む(外部サイト画面を表示します) 共同通信ニュース 経済